Bind4.0: hasta 500.000 euros de financiación
Fecha: De 25 Julio 2017 hasta 15 Septiembre 2017
Tipo de evento: Concurso
Sección: Impresoras 3D

La segunda edición del programa Bind 4.0. ya está en marcha. Esta iniciativa está apoyada por Google, Amazon, Microsoft y Siemenes, entre otras compañías, y tiene por objetivo atraer el mejor talento y la innovación de empresas emergentes de todo el mundo para ponerlo al servicio del tejido industrial.

Bind 4.0 es una plataforma de aceleración de startups en la que, a través de un programa pionero de 24 semanas, las empresas emergentes seleccionadas podrán desarrollar sus proyectos innovadores en colaboración con las empresas industriales nido.

Robótica, IOT, ciberseguridad, big data, sistemas ciberfísicos, realidad aumentada, realidad virtual, visión artificial, fabricación aditiva y cloud computing son las tecnologías a las que se dirige la aceleradora Bind 4.0.

Entre los beneficios que las participantes obtienen destacan contratos de hasta 75.000 euros con una empresa líder en la industria, actividades de networking con las empresas participantes y los agentes públicos para facilitar la inmersión de startups en el ecosistema industrial, uno de los que más proyección tiene en Europa; y mentoring por profesionales de nivel mundial.

También podrán acceder a un completo programa formativo para el desarrollo de las habilidades y capacidades necesarias para triunfar en el ámbito industrial y a fuentes de financiación y ayudas económicas por valor de hasta 500.000 euros.

Las empresas interesadas tienen hasta el 15 de septiembre de 2017 para solicitar ser incluidas en el procedimiento. El 12 de enero se celebrará una jornada de acogida y presentación de las startups participantes y comenzará el desarrollo del programa de aceleración, que terminará en julio

Enlace:

Próximos eventos

23 Diciembre 2017